第98章 第一条圆晶生产线（2/3）
用到的硅晶片。
那么晶圆是如何炼成的？
这里简单介绍一下，首先要把沙子变成单晶硅，沙子的本质是二氧化硅，在2000高温时，二氧化硅和碳发生置换反应产生粗硅。当粗硅提纯到一定纯度时，就会变成多晶硅，再把多晶硅放入石英坩埚，用电流加热器把硅加热成液态，加入磷、硼、砷等元素以改变导电性，然后安置籽晶，让晶体不断生长成单晶硅，就能冶炼出高纯度的硅锭，这方法叫做单晶直拉法。那么硅锭到底有多纯呢？相当于10万吨的单晶硅，只能含有1克杂质。晶圆呢？就是从硅锭中研磨和切割出来的。每片晶圆的厚度大概在0.5～1.5毫米左右。
从硅锭切割出来的晶圆相当于是地基，要想在上面造出晶体管，需要光刻技术。把设计好的电路结构，转印到晶圆上，再进行蚀刻、离子注入、电镀和抛光等操作，才能进行切片，即把圆形的晶圆切割成方形的芯片。
那么一块晶圆能生产多少个芯片呢？
二十一世纪，晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等。
晶圆尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其实都是用12英寸的晶圆制造的，因此12英寸晶圆的出货面积高达65%。那么我们就来计算一下一块12英寸晶圆能够生产多少个芯片。
12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫米，而麒麟9905g的芯片面积是113.31平方毫米，那么是不是做除法就能得出结果呢？当然不是啦，因为晶圆是圆的而芯片是方的，在圆形的晶圆上切割方形芯片会产生一些边角料，所以用晶圆表面积除以芯片表面积计算是不对的，正确的公式应该是用晶圆面积除以芯片面积再减去晶圆周长除以2倍的芯片面积的开方数。
而12英寸晶圆的直径是300毫米，把它代入公式可以算出约为640块芯片。
但是呢？但这个过程还要考虑良率等问题，也就是会有残次品存在，所以实际能生产的芯片只有500块左右。
张凯制造的圆晶是18英寸，预计生产出来的芯片为大概是在640块左右，但考虑到良品率等问题，实际能生产的芯片大约在500-600块左右。
张凯画出了圆晶的生产线图纸，张凯拿着图纸找到了聂帅，聂帅表示支持张凯的一切想法，并且把超级计算机的事情告诉了张凯。
让张凯放开手去操作，只要是科研上面的需求，组织上会调配一切资源，支援张凯。
本章未完，请翻下一页继续阅读.........《四合院开局旅行青蛙》 最新章节第98章 第一条圆晶生产线,网址：https://wap.bqg999.org/268/268969/98_2.html