第六百三十二章 芯片行业形势（2/3）
想起这一个多月来自己调研的国内芯片产业现状和国际芯片行业形势，他发现，情况比自己想象的还要严重的多。
全球半导体行业，是一个年市场规模高达数千亿美元的巨大市场，其关联产业规模更是高达数万亿美元，从硅谷因半导体崛起闻名于世到今天，半导体行业已经成为全球最高端，最核心的全球化产业链之一，从我们日常用的手机，电脑到剃须刀等各种电子设备，半导体和芯片已经无处不在。
半导体是材料，芯片是半导体生产的产品。
现如今，全球半导体行业经过多年的发展，已经形成遍布全球的技术化，规模化，高度专业化的全球产业链，而且其中，大多数核心关键领域，都掌握在台日韩欧美等地区或发达国家的企业巨头手中。
就拿手机芯片来说，想要制作一枚手机芯片，至少需要设计，制造，封装测试三个环节。
听起来只是简简单单的三个环节，但其中每一个环节都大有学问。
比如说芯片设计，方哲前些天去欧洲遇到的林甜甜老公约翰，他们公司几乎设计了全球90%以上的手机芯片内核和核心架构。
之后，高通，三星，苹果，华为海思等公司才在此基础上进行二次设计，在芯片设计的核心架构领域，国内一家能打的公司都没有，甚至于连芯片设计使用的软件，都被海外的adence、ynosys等巨头垄断。
再说到芯片制造环节，这个环节是整个芯片制作流程中，最核心最关键的环节，有两个非常显著的特点，一是非常非常烧钱，二是技术非常非常复杂和高端。
简单来说，芯片是由无数个微小的晶体管（一个简单的电路开关）集成在一个电路板上形成的元件，芯片上集成的晶体管数量越多，芯片的运算能力和性能也就越强悍。
而芯片的制程，也就是我们常听到的28nm，14nm，7nm等，决定了芯片上晶体管数量的多少，因此一般也作为芯片性能的重要指标。
芯片的制程，从最早的毫米，微米时代，到现在的nm时代，技术制程遵循摩尔定律的发展，几乎每隔两年左右，芯片制程就会更新一代，也就是芯片上装载的晶体管数量翻一倍。
到2014年的今天，全球最先进的芯片制程已经迈入20nm以下，每个指甲盖大小的芯片上，装载的晶体管数量多达十数亿甚至数十亿个！
数十亿啊！
想想要在一个人的指甲盖上刻数十亿个电子元件，这样的技术，几乎
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