第八百四十章 中国芯创年会（2/3）
的发展。
来参加这场盛会的，包括多位政府领导，上百家芯片公司董事长或，数位产业专家和多位芯片行业投资人。
在这场盛会上，蒋尚意首次以通富微电副董事长兼产业专家的身份，对国产芯片行业的发展提出自己的见解。
“我想现场应该有许多朋友对我加入通富微电很是疑惑。
外界有许多人问，我为什么加入了通富微电，而不去一家芯片制造公司。
的确，对现在的大陆来说，最需要的，就是先进的芯片制造工艺。
不过，在我个人看来，芯片制造工艺固然重要，但并不意味着芯片封装测试工艺不重要。
众所周知，目前芯片行业的制程工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。
14nm的芯片工艺已经在全球成熟，7nm的工艺也已经在先进厂商取得突破。
接下来，无论是更极限的5nm，3nm，甚至1nm，都是可以预见的5到10年之内的事。
而更往后芯片行业该往哪个方向发展，业内有诸多争论。
有人认为，应该从基础材料上解决，寻找硅的替代品来突破摩尔定律的极限。
也有人认为，应该从现有的芯片架构设计等多个方向进行优化，进一步压缩芯片的性能。
而我个人，看好后一种。
芯片行业从上个世纪60年代发展至今，一直都用硅做基础材料，甚至美国的硅谷也因此而闻名于世。
短时间内想要找到一种硅的替代品，很难。
而目前，芯片封装和电路板技术，已经有几十年没有大的变化和突破，是目前制约芯片系统性能提升的瓶颈之一。
我个人一直认为，在后摩尔时代，当大家的芯片制程工艺都很难更进一步，差距逐渐缩小的时候，决定芯片行业制胜的关键将从芯片制造环节转移到芯片封测环节，这也是我选择加入通富微电，并且在未来几年内，将要努力去推进和做到的事。”
蒋尚意的话，引起了现场不少芯片行业专家和企业高管的议论。
芯片行业日新月异，即便现在的龙头公司，也不敢保证10年20年后，自己依然能保持领先优势。
就像最早，仙童哺育了芯片行业的萌芽，其后英特尔从芯片设计到制造封测于一体的模式称霸全球，再到后来，台积电的代工模式引领主流，从破产的边缘到称霸全球光刻机行业也不过短短十数年。
也许明天，某家芯片
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